企業新聞

江蘇天科合達半導體碳化硅項目投產儀式順利舉行

發布時間: 2019/12/29 09:36,類別: 企業新聞

    2019年12月26日18:30,江蘇天科合達半導體有限公司投產儀式歡迎晚宴在徐州博頓溫德姆酒店舉行。北京天科合達總經理楊建先生及江蘇天科合達總經理彭同華先生對前來參加投產儀式的各級領導、嘉賓致以最熱烈的歡迎和誠摯的問候。

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    2019年12月27日上午9:18分,江蘇天科合達半導體有限公司投產儀式在徐州經濟技術開發區鳳凰灣電子信息產業園內拉開序幕。

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     蒞臨投產儀式的有:中國科學院物理研究所黨委書記文亞;新疆生產建設兵團科技局原局長田笑明;中國科學院大學黨委副書記高隨祥;國家集成電路產業大基金唯一管理機構——華芯投資管理有限責任公司投資一部總經理湯樹軍;北京天科合達半導體股份有限公司法人代表、總經理,江蘇天科合達半導體有限公司董事長楊建;中國科學院物理所重點實驗室主任,北京天科合達半導體股份有限公司首席科學家陳小龍; 日本高鳥公司副社長松田;江蘇中科漢韻半導體有限公司總經理許恒宇等一批半導體業內精英、大咖共百余人參加了投產儀式。

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            北京天科合達半導體股份有限公司法人代表、總經理,江蘇天科合達半導體有限公司董事長楊建先生致辭。

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                                               徐州經濟技術開發區黨工委副書記、管委會副主任陳明先生致辭。

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    文亞書記、田笑明局長、高隨祥書記、才華會長、陳明書記、戴雷主任、湯樹軍總經理、陳小龍主任、楊建董事長和許恒宇總經理共同上臺啟動投產按鈕,標志著江蘇天科合達半導體有限公司在徐州開啟新的篇章。

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    隨后,現場與會領導及嘉賓參觀了江蘇天科合達生產車間,車間內250臺(套)碳化硅單晶生長爐及其配套切、磨、拋設備的碳化硅襯底生產線早已安裝就緒,蓄勢待發。

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    江蘇天科合達半導體項目總投資5億元,占地面積26000平方米,可實現年產4-8英寸碳化硅襯底6萬片,該項目順利建成投產標志著天科合達的碳化硅產業化進程跨出了關鍵的一步,同時也標志著我國第三代半導體碳化硅襯底產業的發展進入一個嶄新的階段。今后,江蘇天科合達將繼續秉承大膽創新、潛心鉆研、堅持不懈地走自主創新的發展道路,以科技創新、引領未來為己任,為全國乃至世界第三代半導體產業自主可控、快速可持續發展做出更大的貢獻!

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