企業新聞

天科合達公司參展第十二屆歐洲碳化硅及相關材料會議(ECSCRM2018)

發布時間: 2018/09/12 10:09,類別: 企業新聞

       2018年9月2號至6號,第十二屆歐洲碳化硅及相關材料會議(ECSCRM2018)在英國第二大城市伯明翰市國際會展中心順利召開。  

       會議以大會報告、企業論壇和論文報告的形式,集中展示和討論了以碳化硅為主的寬禁帶半導體領域最新技術及研究成果,包括晶體生長理論和實驗研究、材料性能的測試表征,碳化硅器件制造技術和器件應用相關的最新進展和突破,以及碳化硅半導體產業發展的現狀和未來發展趨勢。此次會議給全球碳化硅半導體領域的專家學者、企業家以及投融資專家提供了一個互相交流學習和合作融合的國際化平臺。  

       本次會議共有42家參展商參展,包括美國Wolfspeed公司、美國II-VI公司、美國道康寧公司、中國天科合達公司、日本昭和公司等,其中碳化硅襯底展商無疑成為此次大會的焦點,吸引了眾多國際碳化硅半導體器件及應用廠商的拜訪。作為唯一一家來自中國的參展商,也作為全球為數不多的可以批量提供6英寸導電碳化硅單晶襯底的廠商,天科合達公司也受到了格外的關注,多家國際知名半導體公司在展會現場與天科合達公司進行了深入的溝通和交流,并表達了與天科合達公司長期合作的愿望。  

       天富能源董事長趙磊先生及公司總經理楊建先生也出席了此次會議,并在展會現場與來訪客戶進行了深入的溝通和交流,切實體會到碳化硅半導體行業迅猛發展的態勢。作為中國最大的碳化硅單晶襯底制造商,天科合達公司將堅持創新發展思路、快速擴大產業規模、立足高品質可持續發展、放眼全球寬禁帶半導體市場,竭誠為全球客戶提供高質量、低價格的碳化硅襯底而不懈努力,力爭成為國際上更加優質知名的碳化硅單晶襯底供應商。

Clipboard Image.png